今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

转基因概念股遭遇盘中跳水，万向德农跌幅超2%

北京 - 6月13日，A股市场转基因概念板块盘中跳水，相关个股普遍走弱。截至午间收盘，转基因概念指数跌2.02%，报918.880点。

个股方面，万向德农跌幅居前，达2.27%，收于8.18元/股；大北农、登海种业、隆平高科等也均有所下跌。

从资金面来看，截至发稿，转基因概念板块主力净流出为-3874.20万元，其中芭田股份受到资金热捧，主力净流入200.87万。拉长时间线来看，该板块近20日主力资金净流入-6.15亿。

业内人士分析认为，转基因概念股近期走弱，可能有多方面因素影响，包括：

• 近期国家对转基因食品安全监管趋严，市场担忧政策变动对行业发展造成不利影响。
• 国际粮价回落，对转基因农产品需求减弱。
• A股市场整体调整，拖累转基因概念股下跌。

有分析人士指出，尽管转基因概念股短期内承压，但从长期来看，随着转基因技术不断进步和应用范围扩大，该板块仍具有较大的发展潜力。投资者可关注政策导向、技术创新和公司基本面等因素，择机布局。